集成电路产业：加大国家投入 促进由大变强

集成电路升级工程主要是为改变国内集成电路产品供给能力不足、产业链不完善、企业小而散的局面，支持骨干企业改造升级，尽快建成具备规模效益和先进技术水平的集成电路芯片生产线。通过项目实施，加强芯片与整机的互动，支持骨干整机企业和芯片企业重组，进一步提升技术水平和生产能力。配合科技重大专项，突破集成电路设计关键技术，大力加强核心芯片开发并实现产业化，提高市场占有率。优化资源配套，支持集成电路研发中心的完善，提高技术开发能力。完善公共服务平台建设，提高公共服务能力，形成较为完善的技术创新服务链。立足于国内市场需求，逐步建立与完善设计为龙头、制造为核心、关键设备等支撑产业为基础的集成电路产业体系。

　　(二)加强政策扶持，为集成电路产业发展营造良好的政策环境

　　2000年18号文件的出台为集成电路产业的快速发展发挥了巨大的推动作用。在当前面临国际金融危机的严峻形势下，进一步完善产业政策，为集成电路产业发展创造良好的政策环境，有助于增强产业发展的信心。《规划》在集成电路产业政策方面明确：一是要继续落实18号文件，保持政策延续性;二是抓紧研究出台进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施。通过落实产业政策，制定出台适应产业发展需要的新的产业政策，进一步优化产业发展的政策环境，是《规划》核心的内容。

　　(三)加快实施国家科技重大专项，强化自主创新能力建设

　　自主创新是企业发展的生命线，也是我国集成电路产业发展的内在动力。切实贯彻落实《规划》中提出的增强产业自主创新能力建设的各项措施，加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家科技重大专项，建立以企业为主体的技术创新体系，突破一批关键技术，开发一批核心芯片并实现产业化，为产业发展提供技术支撑。在技术创新的同时积极进行机制创新，引导创新要素向企业集聚，整合优势资源，加强部门、地方协调配合，形成工作合力，推动产业创新，为促进产业由大变强提供保障。

　　(四)支持优势企业并购重组，促进产业由大变强

　　我国集成电路产业在快速发展的同时，要努力改变企业规模小、力量分散的局面。当前国际金融危机为集成电路企业的并购重组提供了机遇，支持优势企业并购重组、推进产业结构优化升级是《规划》中的重点内容之一。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，落实《规划》中关于支持优势企业兼并重组的各项措施，推动国内企业开展资源整合，引导优势资源集聚，对提升企业的竞争力、提高产业集中度、促进集成电路产业由大变强具有积极的作用。