恩智浦高级副总裁：全球半导体业下半年有望复苏

　　我们认为，我们在中国的客户比在其他市场的客户更有能力应对这次国际金融危机带来的挑战。特别是在无线通信基础设施市场上，华为和中兴做得都非常成功。我们的策略是不断加强与中国客户的联系，并确保开发的产品能够满足他们的需求。

　　为此，我们不仅与中国客户开展业务上的合作，还与他们创建联合实验室和工程实验室。同时，我们与中国的大学开展早期的研发合作，我们在这些方面已经有非常成功的合作案例。

　　王建中：我们注意到，很多跨国公司现在已经不单单把市场销售以及制造放在中国，而是逐步将他们的研发中心向中国转移。你刚才也提到了恩智浦与中国客户以及大学在研发方面开展合作。恩智浦是一家在研发上很有能力的企业，请问贵企业有没有考虑与中国企业在研发上开展更深入的合作?

　　Mike Noonen：一直以来，恩智浦都在寻找接近中国客户的机会。在过去几年中，我们也采取了一系列举措，我认为这仅仅是开始。我们希望，在未来恩智浦不仅能够与现有的公司开展合作，还能与一些技术初创型公司进行合作，尤其是一些设计公司。在这方面，我们在不断寻找好的机会。

　　王建中：在中国，恩智浦在芯片制造和封装测试领域都建立了合资企业。针对芯片设计，恩智浦是否有意向与中国企业进行某种形式的合作?

　　Mike Noonen：建立合作伙伴关系一直是我们中国战略的重要组成部分。

　　实际上，在中国，我们已经在设计、制造、封装等环节参与了多个合作项目。我们认为，与中国市场上的领先公司进行合作非常关键。例如，我们与ASMC(上海先进)的合作就是其中较为成功的案例。

　　同时，恩智浦在中国的合作是多层面的，这些合作包括与重要的前端制造工厂和后端封装工厂建立合资企业、与客户建立联合实验室、与大学在早期研发上开展合作等。这些投资与合作，使我们能够与中国客户保持更为紧密的联系，这也有助于我们取得成功。