IC复苏尚不明朗 企业专注技术升级

　　对中国半导体市场的前景，市场调研公司iSuppli的分析师顾文军预测则较为乐观。在接受《中国电子报》记者采访时，顾文军表示，在今年第二季度，中国半导体市场环比增长最直接的动因是终端企业填补库存;在第三季度，中国政府内需拉动政策的效果将进一步显现;而到今年第四季度，出口市场将逐渐好转，这也将成为推动中国半导体产业回升的重要力量。

　　企业力拼技术升级

　　产业的寒冬是对半导体公司的严峻考验，同时也促使各大企业加快技术革新的步伐，以便在走出严寒之后在市场竞争中占据有利的地势。任何一家优秀的公司都会注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资;把新技术应用于终端电子产品，将有效地提高终端产品的性能，并降低其能耗和成本。因此，研发新的技术不仅是企业自救的手段，也是推动产业走出低谷的重要力量。“国际金融危机对我们的上半年财务结果产生了负面影响，但是并没有阻止我们开发先进产品。”意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示，“第二季度，我们的创新步伐持续前进，我们为市场提供了多款新世代产品，包括计算机主板电源管理用模拟控制器和功率MOSFET、开关电源用高压 MDMesh功率 MOSFET、MEMS陀螺仪和先进的GPS解决方案。此外，我们加快在机顶盒芯片中使用55纳米技术的进程;在无线通信领域，我们开始批量供应TD-SCDMA芯片。”

　　从台积电的财报可以看出，该公司第二季度营业费用有较大幅度的上升，台积电财务长兼发言人何丽梅表示，这主要是因为台积电持续增加了在32纳米、28纳米乃至22纳米工艺的研发费用。她同时表示，第二季度台积电40纳米产品的出货量已占公司总体出货量的1%，预计下半年还会有相当可观的增长。

　　中国大陆企业也在加紧追赶的步伐。在今年6月于北京举办的65纳米技术研讨会上，中芯国际宣布其65纳米低功耗工艺已经可以接受客户投片，而65纳米通用逻辑工艺、混合信号与射频工艺将在今年第三季度完成认证工作并开始试投片。据中芯国际首席执行官张汝京在第二季度财报中披露，该公司的45纳米低功耗技术也按计划由多个正在开发相关产品的客户进行认证，预计今年第四季度通过完整的技术认证;此外，中芯国际已经成功获得45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上的良率验证。

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　　2009年上半年中国集成电路产业运行概况

　　中国半导体行业协会统计数据显示，2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元，同比下降了26.9%。其中第二季度产业实现销售收入265.18亿元，同比增幅由第一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比第一季度大幅增长 30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。

　　根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。

　　根据SIA发布的数据，上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。上半年芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%;封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的拉动效应。