3G技术转让京芯抢先机 市场表现待观察

　　中国迈入3G时代不仅吸引了国际主流半导体厂商的眼球，也促使中国企业加快国际合作的步伐。京芯半导体公司引进3G基带芯片相关技术和协议栈技术，将为我国的移动通信市场注入新的活力。

　　我国半导体企业在移动通信芯片领域的国际合作近期取得了新的进展。2009年8月7日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(以下简称“京芯半导体”)与飞思卡尔半导体公司、摩托罗拉公司在京签署移动通信核心技术转让协议。此次合作，不仅将全球最先进的技术引入国内，为我国的移动通信市场注入新的活力，同时也有利于我国企业在此基础上进行自主创新，使我国通信产业步入更加广阔的发展空间。

　　中国企业加快技术引进步伐

　　对业内人士而言，“京芯半导体”这个名字或许还很陌生。据该公司董事长董德福介绍，作为半导体业界的新生力量，京芯半导体于今年7月正式成立，该公司由德信无线通讯科技有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司共同投资创建，注册资金为10亿元，其中德信无线占有52%的股份。据了解，德信集团是中国最大的以手机研发和技术为基础，集手机设计、模具、零部件、生产加工、品牌和内容于一身的移动通信产业集团，亦庄国际则是北京经济技术开发区主导的促进开发区发展的融资平台。

　　我国移动通信技术的升级是中国企业加强国际合作、加快技术引进的催化剂。董德福表示：“今年1月中国正式发放3G牌照，标志着中国迈入3G时代，这给中国移动通信产业带来了无限的市场机遇。北京市拥有良好的移动通信产业基础以及技术和人才实力，飞思卡尔和摩托罗拉也对此次合作表现出了极大的诚意，在北京市政府的帮助下，本次合作从开始谈判到签订协议只用了不到半年时间，这是合作各方坦诚相待、互惠共赢的结果。”

　　北京市政府对于三方此次的技术转让与战略合作给予了高度的重视。北京市副市长苟仲文表示：“飞思卡尔是全球领先的通信处理器供应商，摩托罗拉是通信领域的技术引领者。此次向中国本地芯片公司———京芯半导体转让通信相关知识产权，可以使中国在自主设计微处理器芯片时，能集成成熟的先进技术，大大缩短开发周期，并使芯片设计紧贴当前主流应用。这一转让是两家公司对中国自主开发通信核心技术的支持，这项技术转让的成功，将为北京移动通信产业核心竞争力的提升和吸引更多的上下游企业聚集发挥重要作用。”

　　据介绍，此次协议的签署是飞思卡尔和摩托罗拉对京芯半导体的技术转让和特许，协议中的转让包括飞思卡尔的3G基带芯片等相关技术和摩托罗拉的协议栈技术。本次交易还需经相关政府部门批准，并满足其他交易完成的先决条件。

　　3G市场吸引跨国公司眼球

　　中国移动通信市场尤其是3G市场的潜力是吸引国际主流厂商与中国企业合作的关键因素。“作为世界最大的移动通信市场，中国拥有全球最多的移动通信用户。2009年是中国的‘3G元年’，3大运营商都在加快3G网络的建设与市场的推广，对业内企业而言，中国3G市场拥有巨大的市场机遇。”在签约仪式上，摩托罗拉公司资深副总裁兼摩托罗拉(中国)电子有限公司董事长高瑞彬在演讲中表示，“京芯半导体、飞思卡尔和摩托罗拉在此签署的有关3G通信技术的合作协议，充分体现了各方开放、合作的精神和对中国通信市场未来发展的信心。我们相信，此次合作将为推动中国3G事业的发展作出积极的贡献。”