电子信息产业技术进步和技术改造投资方向

　　一、半导体集成电路

集成电路产品设计

　　重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计

集成电路芯片制造

　　重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造

　　集成电路封装测试

　　重点支持球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、方型扁平无引脚封装(QFN)、倒扣封装(flipchip)、多芯片组装(MCM)等集成电路新型封装测试

　　集成电路专用材料

　　重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产

　　集成电路公共服务

　　重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务

　　半导体发光二极管

　　重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等;支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设

　　半导体电力电子器件

　　重点支持功率场效应管(VDMOS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)等新型半导体电力电子器件的开发与产业化