2009将不堪回首，一线纯晶圆代工厂可能减至三家

　　展望未来，中芯国际(SMIC)很可能收购成芯半导体和武汉新芯半导体，这是它代管的两家公司。小型晶圆代工厂商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦挣扎，因而外界猜测其可能与其他厂商合并。当这个整合过程结束时，很可能只剩下三家顶级厂商。

　　一线希望

　　事实上，2009年将是晶圆代工市场不堪回首的一年。然而，这一年也出现了一些积极变化。具体而言，在集成设计制造商(IDM)推行轻资产策略之际，技术不断发展并为纯晶圆代工供应商招徕更多的客户。

　　创新继续在终端产品设计和制造技术两个方向推进。随着消费者返回商店，这类创新可能会向市场推出新的和不同的产品，从而帮助维持复苏的样子，即使复苏时间已推迟到2010年。