镁光34nm企业级MLC/SLC NAND闪存明年初量产

镁光34nm制程企业级MLC/SLCNAND闪存芯片已经进入试样阶段，MLC部分的存储密度可达32Gb，写入寿命达3万次，是普通MLC产品的6倍;SLC部分存储密度为16Gb，写入寿命同样为3万次，是普通SLC产品的3倍.

镁光这次开发成功的34nmMLC/SLC闪存芯片支持ONFI2.1接口规范(OpenNANDFlash Interface)，数据传输率最高可达200MB/S，而且可以采用闪存封装内部集成多片闪存芯片的封装方案。

镁光表示，明年初这两种闪存芯片便可正式量产。