全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%

　　据SEMISMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。

　　第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。

　　“硅晶圆出货继第一季度低点以后持续增长。”SEMISMG主席Nobuo Katsuoka说道，“然而，尽管出货量在改善，但2009年全年的出货量较2008年还是大大减少。”