Apple对Intel图形芯片说NO

　　来自国外科技网站macrumors.com的消息称，Intel将于明年1月初发布新一代主流移动平台，其中代号Arrandale的CPU首次将图形核心集成在处理器内，相当于把原有的CPU和集成显卡芯片组北桥合二为一。其中CPU核心为32nm工艺制造，而图形核心则为45nm工艺制造。预计全球各大厂商将从年初开始陆续推出使用Arrandale处理器的笔记本新品，但根据BSN网站的报道，偏偏有一家厂商并不买Intel的帐。

　　不出所料，这家特立独行的厂商就是苹果。据“接近此事核心的内部人士”曝料称，苹果已经拒绝采用标准形态的Arrandale处理器和对应的Calpella平台芯片组(PM55)。为了让自己的新平台继续驱动最具广告效应的苹果机，Intel只有按苹果要求，打造出仅有32nm CPU核心，不包含45nm集成显卡的特供版处理器。

　　此说法乍一听来似乎耸人听闻，仔细考虑却不无道理。苹果一向对Intel性能孱弱的集成显卡不感兴趣，目前苹果的全线Mac机型中就没有任何一款使用Intel集显，最低端的Mac mini和MacBook使用的也是NVIDIA GeForce 9400M。而在苹果Mac OS X 10.6 Snow leopard操作系统中，其中的一项亮点功能就是OpenCL通用计算加速技术，用以在更多场合发挥GPU性能。以苹果“制造最好产品”的性格，下一代机型的显卡配备只能更好，不可能倒退。就算Intel声称新一代集显有了飞跃式的提升，相信也难入苹果挑剔的法眼。

　　再来看Intel方面，这家处理器行业霸主似乎只有到了苹果这里才会低下高傲的头。虽然苹果不是全球市场占有率第一的厂商，但Intel已经不止一次的给它特殊照顾：提前供应新品处理器，甚至是特制专用型号。比如第一代MacBook Air超薄笔记本，搭载的就是Intel应苹果要求，专为其开发的小尺寸封装处理器。在其上市一段时间后，类似的“SFF”版移动处理器才出现在其他厂商的产品中。这次的情形中，由于Arrandale的处理器核心和图形核心是将两块晶片封装在一起，只要Intel松口允许苹果的“无理要求”，特制一颗删除图形核心的版本应当也不是太困难的事情。■