09年台湾IC产业产值小衰退7.2%　优于全球

　　因此，2009Q4台湾IC制造业持续受到景气回温的影响，持续向上攀升至1,888亿新台币，季成长率达到10.3%,年成长达55.5%,仍呈现增长的情形。其中晶圆代工的产值达到1,261亿新台币，季成长0.8%,而较去年同期(08Q4)大幅成长了45.3%.以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币，季成长36.3%,年成长则由负转正大幅跳跃81.2%.

　　最后，在IC封测业的部分，2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季，上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅成长，因此下游封装业也只成长2.6%.台湾测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM产业持续回稳下，Q4测试业也小幅成长3.1%.

　　因此，2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币，较2009Q3成长2.6%,较去年同期成长31.2%.2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币，较2009Q3成长3.1%,较去年同期成长32.8%.

　　2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹，Q2平均月增率约10%,七月份开始持平，Q3平均月增率仅约4.5%,Q4则较Q3稍低。2009Q2产业做完修正，Q3、Q4已逐渐回复过往正常的季节性景气循环。

　　总计2009年台湾IC设计业产值为3,859亿新台币，较2008年成长2.9%;制造业为5,766亿新台币，较2008年衰退11.9%;封装业为1,996亿新台币，较2008年衰退10.0%;测试业为876亿新台币，较2008年衰退9.2%.而在附加价值部份，2009年台湾IC产业附加价值为4,399亿元，较2009年衰退13.3%.

　　2009年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位：亿新台币)(来源：工研院IEKITIS计划，2010/02))

半导体产业09年第四季重大事件分析

　　1.联发科投入研发Android平台之芯片

　　联发科继微软智能型手机公板后，已积极投入研发Android平台的芯片，预计2010年将推出3G版本的Android平台智能型手机解决方案。

　　联发科的秘密武器除了微软平台的3G智能型手机公板外，另一个就是Android平台解决方案。从消费者的反应来看，由于中国大陆市场对于微软平台的接受度较低，Android平台将会是2010年智能型手机成长最大的区块。若联发科循过去2G、2.5G模式，在中国市场推出Android平台公板，将可能再次掌握中国3G智能型手机芯片市场。

　　2.中芯败诉，台积电取得赔偿金及股权

　　全球晶圆代工龙头台积电以及大陆中芯国际宣告和解，中芯国际除因先前官司案追加赔偿2亿美元外，另将额外给予台积电8%持股，未来台积电也将参与中芯的认股计划，取得共计至少10%股权。

　　中芯败诉后，由王宁国接任CEO,中芯将大幅调整营运方向，且一旦赠股成立，台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东，对中芯国际未来的发展计划将能掌握清楚信息也能左右方向。台湾晶圆代工产业将加大对大陆晶圆代工产业的影响力。