09年台湾IC产业产值小衰退7.2%　优于全球

　　工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.

　　2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退3.4%.

　　根据世界半导体统计组织(WSTS)的数据，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%,较去年同期(08Q4)成长28.7%;销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.3%,较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.6%,较去年同期(08Q4)衰退2.3%.

　　以各国市场来看，09Q4美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q3)成长10.5%,较去年同期(08Q4)成长43.7%;日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季(09Q3)衰退0.5%,较去年同期(08Q4)衰退3.6%;欧洲半导体市场销售值达88亿美元，较上季(09Q3)成长12.4%,较去年同期(08Q4)成长15.4%;亚洲区半导体市场销售值达361亿美元，较上季(09Q3)成长7.3%,较去年同期(08Q4)成长42.9%.

　　2009年美国半导体市场总销售值达385亿美元，较2008年衰退1.9%;日本半导体市场销售值达383亿美元，较2008年衰退21.0%;欧洲半导体市场销售值达299亿美元，较2008年衰退21.9%;亚洲区半导体市场销售值达1,196亿美元，较2008年衰退0.4%.

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.03,已连续四个月站稳1以上，显示产业景气复苏并趋于稳定。台湾晶圆代工厂与封测厂也竞速扩产，初估2010年资本支出目标将可望较2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半导体设备年终预测中，也预估2010年的设备市场将大幅成长53%,为产业再添好消息。

　　台湾半导体产业各部门表现

　　以台湾IC产业各项目表现来看，其中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)衰退9.5%,较去年同期(08Q4)成长29.7%;制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)成长10.3%,较去年同期(08Q4)成长55.5%;封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)成长2.6%,较去年同期(08Q4)成长31.2%;测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)成长3.1%,较去年同期(08Q4)成长32.8%.

　　在IC设计业的观察部分，IEKITIS分析师指出，2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。2009年虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的成长力道仍然薄弱，特别是LCDTV、手机。

　　综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4成长29.7%,2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。

　　而在IC制造业的部分，2009Q4,台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币，较2009Q3成长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大，较上季成长36.3%.

　　IEKITIS分析师表示，全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬，带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量，在价量齐扬的情势下，带动台湾IDM产业产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%,主要是受到今年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加上传统季节性的调整。

　　而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标，北美半导体设备的B/BRatio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出，B/BRatio有续创新高的机会，IC制造业将可延续2009年复苏的态势。