09年台湾IC产业产值小衰退7.2%　优于全球

作者：时间：2010-03-09 来源：LED环球在线收藏

　　3.NEC电子、Renesas正式签署合并契约

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/106684.htm

　　NEC电子与Renesas已正式签订合并契约，预定于2010年4月1日进行合并。新公司董事长将由NEC电子现任社长山口纯史出任，社长则由Renesas现任社长赤尾泰出任。双方在合并后将设立专责团队，针对今后的强化领域进行筛选与分类，此外，新公司也将统合两家公司的设计、开发平台，缩减产品项目、整并生产据点、统一采购业务等。

　　Renesas原为Hitachi与Mitsubishi合并而成，成立初期跃居全球第三大半导体公司，2009年已降至第九名;NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不断面临Fabless公司的激烈竞争，节节败退，因此进行合并，发挥综效是其不得不进行的动作。展望未来，日本IDM公司将持续进行整合，将对台湾晶圆代工业带来委外代工的机会。

　　4.颀邦合并飞信，荣登全球LCD驱动IC封测龙头

　　LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体2009年12月7日分别召开董事会决定合并，颀邦为存续公司，将以1.8股飞信普通股换取1股颀邦普通股，合并基准日为2010年4月1日，合并后的新颀邦资本额为新台币54.4亿元。新颀邦跃居全球最大LCD驱动IC封测专业厂。飞信与颀邦结合双方技术、人才、产品、客户组合与产能规模，并考虑到精简产能作业。

　　未来台湾LCD驱动IC封测厂将主要包括新颀邦、南茂和硅品三家。同业整合有助于减少产业竞争，此举将对整体LCD驱动IC封测产业带来正面效益，包括代工价格和客户下单量将更趋于稳定。近期颀邦承接不少来自日本客户订单，随着日本IDM厂逐渐淡出后段市场，可望释出更多订单，有助于新颀邦提升市占率。

　　未来展望

　　1.下季展望：下游需求持续强劲下，预期2010年第1季淡季不淡

　　因下游PC与手机需求佳，带动相关之绘图芯片、网通芯片与芯片组需求下，预期2010年第一季高阶制程的产能利用率，将延续2009年第四季的水平。市场供不应求之情况，除了可从台湾半导体厂商宣布资本支出大幅增加获得证实外，也可从各公司陆续传出春节加班之讯息证明。然而，较低阶制程的产能利用率则仍受传统淡季的影响而下滑。