TSIA：10年Q2台湾IC产业营运成果出炉

　　根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。

　　10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.6%，较去年同期(09Q2) 成长25.4%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(10Q1)成长1.1%，较去年同期(09Q2) 成长39.8%;亚洲区半导体市场销售值达404亿美元，较上季(10Q1)成长6.6%，较去年同期(09Q2) 成长44.7%。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新6月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.19，较5月份的1.13小幅上扬，但目前已连续12个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为16.85亿美元，较5月份最终订单金额15.25亿美元增加10.5%，比2009年同期成长379.0%，金额攀升到2006年8月以来最高水平。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为14.21亿美元，较5月13.45亿美元成长5.7 %，比2009年同期成长222.7%。

　　2010年第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元(USD$13.8B)，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。其中设计业产值为新台币1,196亿元(USD$3.7B)，较上季(10Q1)成长7.7%，较去年同期(09Q2)成长28.3%;制造业为新台币2,176亿元(USD$6.8B)，较上季(10Q1)成长15.4%，较去年同期(09Q2)成长59.8%;封装业为新台币725亿元(USD$2.3B)，较上季(10Q1)成长13.3%，较去年同期(09Q2)成长48.0%;测试业为新台币325亿元(USD$1.0B)，较上季(10Q1)成长14.0%，较去年同期(09Q2)成长54.8%。新台币对美元汇率以32.1计算。

　　预估2010年台湾IC产业产值可达17,932亿元(USD$55.9B)，较2009年成长43.5%。其中设计业产值为5,032亿新台币(USD$15.7B)，较2009年成长30.4%;制造业为8,698亿新台币(USD$27.1B)，较2009年成长50.8%;封装业为2,896亿新台币(USD$9.0B)，较2009年成长45.1%;测试业为1,306亿新台币(USD$4.1B)，较2009年成长49.1%。新台币对美元汇率以32.1计算。