高通吃苹果大单
3G芯片龙头高通(Qualcomm)接获苹果(Apple)大单,由于受惠于苹果iPad、iPhone热卖,加上新一代产品将推出,近期业界传出高通积极增加在晶圆代工厂台积电投片量,目前台积电仍有许多客户在排队,业界推估台积电2011年首季营收下滑幅度可望压缩在5%以内。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/114561.htm业界原担忧随著进入淡季及PC市场疲软影响下,台积电第4季产能利用率将出现明显松动,不过,台积电董事长张忠谋日前在法说会指出,客户需求依然强劲,先进制程排队依旧,部分特殊制程排队队伍甚至更长。
事实上,苹果iPad与iPhone产品是主要推手,相关芯片供应商博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等,几乎都是在台积电进行生产。
值得注意的是,由于英飞凌(Infineon)无线芯片部门被英特尔(Intel)购并后,苹果基频芯片改下单至高通,高通获得iPhone与iPad芯片订单,2011年首季在台积电投片量可能出现倍增,让台积电业绩大进补,加上目前台积电仍有许多客户在排队等产能,推估台积电2011年首季营收下滑幅度应可在5%以内。
尽管台积电对此传言并未做评论,不过,自从法说会释出第4季乐观讯息后,10月营收再度惊艳市场,连8个月创下新高,达384.27亿元,业界推估在订单畅旺下,台积电11月营收可望维持10月高水平,全年营收有机会成长达4成以上,超越张忠谋原本期许目标。
台积电第4季表现可望淡季不淡,若以新台币兑美元汇率30.6元为基准,第4季营收将达新台币1,070亿~1,090亿元,较第3季下滑2.89~4.67%,毛利率48~50%,营业利益率35.5~37.5%。从产品应用别来看,除通讯持续强劲外,消费性电子与PC相关将较疲弱。展望2011年,张忠谋则表示,第1季因季节性因素通常会衰退,不过,第2季便可快速复苏。
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