南茂科技走纯代工发展模式
—— 可望成为封测业接单新模式
封测厂南茂科技受到Spasion等客户拖累,2年多以来,债务压力逐渐纾解,记取为Spasion投资百亿元产能设备的教训,南茂计划扩增的混合讯号(RF)IC封测业务,将由客户负责机器设备,南茂纯代工,以降低营运风险,这可望成为封测业接单新模式。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/121570.htm2005年底,全球编码型快闪记忆体(NOR Flash)大厂Spasion扩大委外封测代工,与南茂签订为期3年的晶圆测试代工合约,Spasion约定最低保证下单量,因应Spasion代工需要,南茂陆续投入百亿元资金添购机台。
Spasion跃为南茂最大客户,占营收达2、3成,主要客户还有茂德等。2007、2008年之际,全球爆发国际金融风暴,半导体业景气陷入萧条,Spasion、茂德接续发生财务危机,Spasion还破产重整,南茂遭受严重营运冲击,投资百亿元的产能设备大幅闲置。
2009年,南茂向美国重整法院声请Spasion积欠的7千万美元应收帐款、2.4亿美元违约损害赔偿金。直到去年间,南茂将Spasion积欠的应收帐款、违约损害赔偿债权打对折出售花旗集团,茂德呆帐也回收,挹注业外收益达税后盈余25.8亿元。
日本大地震后,IDM厂释出委外代工商机,南茂正洽谈相关客户,计划扩增混合讯号(RF)IC封测业务,将循矽格与美商SMSC合作模式,即SMSC提供测试设备、委由矽格代工测试。
据了解,日厂客户将提供机器设备,由南茂代工封装,集团旗下的泰林负责测试,这既能保障订单来源,又能降低营运的投资风险。
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