55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

完整、经过验证的IP加速上市时间

富士通半导体的ASIC/COT业务部门是一个完全独立的业务部门，一直给人非常低调的印象。多年来，他们通过整合自身在半导体工艺技术、关键IP和先进设计方法论上的巨大优势，一直在为包含终端消费类应用的IC客户和高速网络通信类的IC客户提供可靠而又完整的ASIC解决方案和增值的服务。

　　早在上世纪90年代，该公司就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务，最初客户以通讯和网络IC公司为主。2006年，该公司又在中国开始推广其日本代工厂的COT服务，以便为中国客户提供90nm和65nm工艺的ASIC设计、IP、晶圆代工等多元化的服务，很多应用如卫星电视、CMMB等消费类应用芯片都是在富士通日本晶圆厂投片生产的(40nm以下设计是转由台积电代工)。从2008年开始起， 他们中国客户中消费类电子IC厂商的比重逐年升高。

　　“我们深谙中国市场的风格，所以在服务上保持着灵活的风格，确保客户更以满意的性价比实现先进的ASIC设计和制造。”刘珲说，“另外，从晶圆代工、IP授权、设计服务以及封装测试，我们强调的是一站式增值设计服务，可将客户的成本、风险、上市时间降至最低。”

　　上市时间是消费类终端芯片产品取得成功的最重要因素，而迅速地整合IP资源是达到这一诉求的关键。富士通半导体提供非常完整的针对这类应用芯片的解决方案，提供诸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA电源管理等诸多经过严格评估和量产验证的IP。而这些IP大部分都是富士通内部开发的，如此省去了客户为寻找各个IP而去和不同IP供应商谈判的时间。从芯片的风险角度来讲，一旦芯片出现IP的质量问题，客户也无需为此而在各个IP供应商之间周旋。从成本角度，富士通半导体所提供的打包IP方案也会帮助节省客户初期的IP 投入。

　　图2：富士通半导体可提供完整、经过制造验证的高品质IP。

　　上文提到的智能手机、平板电脑、智能电视等创新消费类终端应用需要有巨大的带宽来支持，也就带来通信网络骨干网上传输设备技术的不断革新的要求，从单模光纤传输10G到40G，再从40G到100G，未来还再向400G甚至一“太”比特的传输级别发展。

　　超高速模拟混合IP(55G-65G CMOS ADC/DAC IP)的面市使得承载更大通信带宽的100G技术提前成为现实，助推整个产业革命。目前富士通是全球掌握此项技术领先的半导体厂商，通过整合富士通其他高速通信接口IP(Serdes)和全球化的设计资源，富士通半导体在光传输网领域成为全球最有竞争力的ASIC厂商之一。

　　据悉，目前已有多家世界顶级通信设备供应商使用了富士通的IP应用到100G网络建构方案中，使得100G传输网在世界范围内比预期提前2年实现商用。刘珲颇有感触地说：“这也许不像Apple对我们生活的改变那么直观，但是大家都知道，如今的世界就是一个构建在网络上的世界，因此我可以自豪地说，富士通的ADC也是改变世界的幕后英雄!”

优势的ASIC设计方法论(methodology)

　　本次富士通半导体推出的针对消费类终端的55nm创新工艺部分体现了富士通半导体在低功耗制程上所具备的优势。对于通常都在上亿门设计规模的100G网络传输设备ASIC又该如何应对功耗方面的挑战呢?

　　图3:富士通半导体的动态电压调整(DVS)设计技巧。