55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

　　这类ASIC功耗都是几十瓦，除了前面提到的那些低功耗技术肯定不足以解决问题，必须还有一些别的手段，比如Dynamic Voltage Scaling(DVS，动态电压调整)。为实现DVS，富士通半导体开发了Process Monitor和Temperature Monitor的独特技术。 Process monitor可以在每个block中加一个，并可以直接连到SPI总线上。Temperature monitor已经内嵌入富士通提供的ADC、DAC和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以监控制程和温度情况的变化，也可以用一些现成的片外芯片来控制。

　　有实例表明，使用了DVS的技术后，从fast corner到slow corner平功耗均都有20%多的降幅。而且fast corner和slow corner更加集中，对于封装热阻的考虑变得更加收敛。

　　对于其他很多挑战诸如超高速信号的噪声隔离，在芯片内、封装上以及PCB板上富士通半导体都开发了很多独特的抗噪技术，在与客户一起合作的ASIC芯片中，富士通的这些技术和经验可帮助客户在最短的时间设计出最可靠的芯片。

　　图4：富士通半导体ASIC/COT全球的设计团队分布情况和大致服务流程。

　　刘珲介绍说，富士通半导体ASIC/COT部门在美国、欧洲、日本、新加坡、中国上海、香港都设有设计中心，可实现优势设计方法论、技术资源的共享，以便更好地为本地客户提供可直接面向制造的可靠设计服务。