今年全球半导体设备支出 台湾第二大
—— 韩国因三星大举投资晶圆代工跃居全球设备投资之冠
市场预估,2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹,总额约为350亿美元,年减11%,其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元,虽年减11.9%,仍续居全球第二大采购市场,值得注意的是,韩国因三星大举投资晶圆代工,以102.55亿美元、年成长38.6%,跃居全球设备投资之冠。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/128125.htm台积电去年资本支出从78亿美元下修到74亿美元,降幅约5%,市场传出今年将比去年减约20%以内;下周三法说会可望公布今年资本支出额。
SEMI昨公布全球晶圆厂预估报告指出,上半年景气走缓,2012年全球半导体晶圆厂设备支出上半年将减少,但年中将回稳,下半年会大幅增加,第四季可达100亿美元,2012年全球设备支出总额将达350亿美元。
SEMI认为,目前估2012年的晶圆厂设备投资将较去年减少11%,但随着景气回温,乐观预期三星、海力士、英特尔和台积电等大厂将可望调高投资金额,半导体设备投资金额可望回到仅较去年减少4%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,比起2009年的金融海啸时期,今年晶圆厂的设备资本支出仍居历年来的高水准,甚至超越2010年,与2007、2011年并列史上前三高。
各区域的设备支出部分,2012年台湾的设备投资预估达70.48亿美元,年减11.9%,但仍居全球第二。三星去年底大动作宣布将调高晶圆代工资本支出达70亿美元,远高于2011年的38亿美元,创新高纪录,这使得韩国成为2012年全球晶圆厂设备资本支出唯一成长的地区,一举跃居全球设备投资之冠的国家。
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