富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验

　　此外，不要忘记：Multi-source IP、混合信号和RF、3D-IC方法、系统级封装等这些新的设计方法也会使SoC设计面临更多的挑战。

已量产的28nm技术独占鳌头

　　早在上世纪90年代，富士通半导体就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务。针对不同时期不同的市场需求，该公司都有与之相适应的ASIC方案和设计服务。在本次ICCAD上，富士通半导体展示了其技术路线图并重点展示了帮助中国高端SoC设计厂商克服上述40nm/28nm先进工艺制程设计挑战的成熟技术和已量产实际案例。　　

图3. 富士通半导体的高速及低功耗技术路线图。

　　在世界范围内，富士通半导体在40/28nm高端制程上的设计能力相比其他设计公司具有很大优势，并且富士通半导体在28nm IP上也处于领先位置。

　　和TSMC的密切合作是富士通半导体在28nm上的优势之一。“富士通半导体在TSMC的28nm工艺上的Tape out数量也是名列前茅的，这使我们在对工艺制程的管理、优化方面积累了大量经验。”刘哲介绍说

　　例如刚开始的28nm工艺可能会有一些良率(yield)不稳定的问题，通过和TSMC的项目合作，富士通提高了量产的良率，包括稳定良率，在这方面取得了非常大的成果，这也是其若干客户先进设计项目能够量产的一个很重要因素。

　　“量产与否，在半导体设计和制造领域是有质的区别的。现在市场上宣称有28nm项目的设计服务厂商不少，但真正拥有能够进入量产的28nm设计经验的可以说是寥寥无几。而富士通半导体此次宣布的成熟已经量产的28nm创新工艺技术(CS450HP、CS450G、CS450LP)正是为了将先进的高端ASIC方案和设计服务带给中国厂商，以填补国内市场在这个领域的空白。”刘哲表示。

IP的关键词——广泛性、高质量

　　不只在设计方面领先，在IP方面，富士通半导体也走在业界前列。富士通半导体提供种类齐全的完整IP系列，诸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等等，其经过验证的28nm IP更是处于业内领先。以下3张图比较全面地展示了富士通半导体的IP。