富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验

　　“随着中国设计能力的提升，这些目前还很先进的技术在国内的需求也逐步多起来，我们也看到了这种需求。所以透过此次ICCAD，富士通半导体通过展示这些有代表性的成功案例，希望可以和中国的潜在客户进行交流，寻找合作的契机。”富士通半导体亚太区研发部副总裁Vincent Shen表示。

系统方案节省客户前期IP验证时间

　　此次ICCAD，富士通半导体还带来了富士通半导体的系统解决方案，包括ARM-SoCPlatform和系统原型开发套件(System prototyping kit)，也引发中国IC设计业界的热情“围观”。如下图9所示。　　

图9. 富士通半导体系统方案。

　　富士通半导体系统原型开发套件可以对Cortex-A9平台以及各种集成IP如CPU和外设进行评估;在ASIC开发的早期验证期间对IP的质量和互操作性进行评估，包括：PCIe/SATA/USB3.0/GbE;CPU效能的评估：Cortex-A9、R4F、M3。还能提供S / W开发：样品的Linux驱动程序和OS移植服务。

　　“以前客户自己搭平台验证费时又耗力。现在有了这样的平台将会大大缩短SoC设计前期的验证时间，包括客户自己搭平台的时间也节省了，对客户非常有意义。并且富士通半导体还能针对不同客户的需求提供额外定制服务。”富士通半导体相关负责人表示。