富士通率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验

通信、消费、高性能计算领域的成功案例

　　事实胜于雄辩，刘哲通过3个典型的客户案例展现了富士通半导体在高端工艺设计上的技术实力。这3个例子分别属于三个不同的领域：通信、消费电子、高性能计算，并且均已实现量产。而这三个领域都是富士通半导体的传统优势领域。

富士通半导体是目前100G波分复用网络的主要芯片设计方案提供者，是推动100G网络商用的重要力量。刘哲举第一个例子就是富士通半导体的一个基于标准CMOS技术，使用TSMC 40nm工艺的，世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。据悉，此IP为光网络传输中100G波分复用网络的核心，已被国内外领先光通信厂商所采用并量产，它的使用使得世界范围内的100G传送网比预期提前两年实现商用。　　

图7：世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。

　　特别值得一提的是独特的金质底盘封装(图7)。之所以要采用这样独特的封装，是因为类似这样的通信网络可能有亿万门的逻辑，不论是从设计规模还是功耗都很具有挑战，所以不只对芯片本身的设计有要求，对芯片封装的设计也有非常高的要求。金质底盘是富士通半导体特别针对高功耗的芯片而特别设计的，此金质底盘的Substrate有19层，这是业界非常领先的技术，也是富士通半导体所独有的。

　　第二个例子是世界上第一个采用28nm HPL(高性能低功耗)工艺的LTE/3G/2G 基带IC(用于手机) ，来自排世界TOP3位置的通信厂商。由于特别使用了富士通半导体开发的低功耗methodology，其动态功耗降低了30%。

　　此外，在设计方面，此基带LSI还采用了富士通半导体的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。

　　第三个例子是更加典型的28nm应用，即今年中刚发布的富士通半导体与Oracle合作开发的第10代处理器——SPARC64 X多核多线程处理器，它含有16个内核，每核双线程，在TSMC High Performance工艺上开发。面向服务器等高性能计算领域，处于世界领先地位。的，富士通半导体的SPARC CPU在国际上高性能计算领域很有代表性。　　

图8.富士通半导体与Oracle合作开发的高性能处理器SPARC64 X。