台湾半导体设备材料支出 居全球之冠

　　据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，将居全球之冠。

　　曹世纶在记者会中指出，今年全球半导体设备支出金额约370亿美元，将较去年持平，预期明年可望重回增长轨迹，较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元，将较去年增长约1%。

　　曹世纶表示，台湾今年半导体设备支出金额可望达104.3亿美元，半导体材料支出金额也将达105.5亿美元，将同时居全球之冠。