上半年半导体资本支出 亚太区达53%称霸 北美支出持续成长

　　根据研调机构IC Insights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太区则维持高档，但些微降至53%，仍是全球最多，欧洲也持续在低档徘徊，仅有3 %。

　　根据IC Insights统计，日本在1990年时半导体支出金额称霸全球，达51%之多，领先北美市场(31%)20个百分点，当时前10名半导体大厂就有 6 家是日本厂商;不过，随着日本经济萧条，日本半导体支出金额也开始缩水，占全球半导体金额比重逐年下滑，加上南韩与台湾晶圆代工模式见效的竞争，支出金额从1990年的51%，一路降到2010年的11%，今年上半年更掉到 7 %。

　　IC Insights指出，日本半导体供应商包含NEC、日立等皆大幅减少半导体业务，另外安森美半导体收购三洋半导体部门，另外SONY也宣布减少半导体支出，改采asset-lite strategy(资产精简策略)，富士通也将无线事业群卖给英特尔，MCU与类比事业群则卖给Spansion，使得半导体支出金额持续减少。

　　不过在日本降低半导体资本支出的同时，IC Insights指出，包含中国、韩国与台湾等地皆持续投资晶圆厂与先进制程，资本支出金额占全球比重持续向上攀升，2010年达55%，今年上半年则略微下滑，达到53%。

　　相形之下北美地区的半导体支出走势则持稳，1990年时占比约31%，近年在英特尔、Global Foundries、美光与Sandisk等持续扩充资本支出带动下，比重缓步攀升，今年上半年占比达37%，是几大区域资本支出成长的区域。