台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线
芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能,目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片,而据报道,台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外,7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱,就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201601/286068.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201601/ceb0d3c3ebaac81f8a8f03879342b379.jpg)
开发7nm以下芯片的制造过程是相当棘手的,但台积电将答案寄托在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称,他们已经在这方面取得了“重大进展”,并预计延伸至5nm技术的生产。
从现在到7nm技术推出之前,台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计,而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工艺也有望在今年亮相,以带来更好的能耗与成本表现。
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