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基带技术落后于高通 联发科的未来在何方?

作者: 时间:2016-08-08 来源:一点号 收藏
编者按:联发科眼下遇到了一个重要的技术瓶颈,那就是基带技术严重落后,然而中国移动即将在10月份要求手机企业支持LTE Cat7以上技术,联发科压力有点大。

一直都希望挑战高通,据估算今年上半年在大陆市场前者在出货量方面已经超过了后者,不过这种胜利是以牺牲利润来实现的,在全球市场高通依然是霸主,而且下半年高通优势明显,OPPO和vivo已经再度回归高通怀抱。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201608/295137.htm

  上半年在技术落后高通的情况下,通过让利的手段获得了大陆手机品牌的支持,特别是这两年快速崛起的OPPO和vivo帮助赢得了大量市场份额。

  OPPO和vivo向来以中高端市场为主,采用联发科的低端芯片推售手机,然而从上半年联发科的毛利率下降到35%的情况看,估计这两家企业并没有因为自家的利润率高就给予联发科优待而是借助出货量的优势压低了它的芯片单价,从而导致其芯片毛利大幅下滑。

  联发科眼下遇到了一个重要的技术瓶颈,那就是技术严重落后于高通、华为海思、三星等企业,至今它推出的芯片都只能支持LTE Cat6技术,而这三家芯片企业均可以支持LTE Cat12/Cat13技术,即使是它的竞争者大陆芯片企业--展讯如今也可以支持LTE Cat7技术。据了解眼下联发科热销的helio P10的继任者即是下半年发布的helio P20依然只能支持LTE Cat6技术。

  然而中国移动即将在10月份要求手机企业支持LTE Cat7以上技术,鉴于中国移动占有大陆市场超过六成市场份额,对手机市场有决定性影响力,OPPO和vivo正在弃联发科而去,转投高通怀抱。

  高通也为此做好了充足的准备,高端的骁龙820就不用说了,处理器性能遥遥领先于所有手机芯片企业,技术支持LTE Cat12/Cat13,GPU性能超过苹果的A9处理器可以为当下火热的VR提供最好的支持。在中低端市场则发布了骁龙65X、骁龙625和骁龙435,全部都支持LTE Cat7技术。

  去年在发改委做出的反垄断处罚后,也变相认可了它的专利授权收费,与大陆超过百家企业达成协议,凭借专利费的优势,采用芯片捆绑专利费的策略,有更多的利润空间与联发科打价格战。高通同样有这样的意愿,去年它的骁龙410就杀价到7美元,与联发科的中端芯片相当,如今在有专利费的支持下价格战会杀的更猛烈。

  联发科正在积极宣传其新一代高端芯片helio X30,技术支持LTE Cat10,综合性能并无优势,同样落后于三星、高通、华为海思,并无力推动其进军高端市场,还是只能在中低端市场争夺市场份额。这款芯片采用的是台积电的10nm工艺,考虑到台积电优先照顾苹果的关系估计最快也要在明年初上市,无法帮助它在下半年拉动业绩。

  因此近期包括台媒在内都对联发科下半年的业绩有所担忧,当然联发科也在寻找自己新的发展机会,例如加强进军印度市场,并已与印度本土品牌micromax、Karbonn达成合作,不过印度市场虽然是目前全球增长最快的大市场,但是体量只有大陆的四分之一,如在大陆市场失利印度无法弥补其损失,因此它的繁荣顶峰就在这个时候。



关键词:联发科基带

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