芯芯向荣or芯芯向戎 中国晶圆制造业发展情况解读

　　2017年注定中国半导体制造业不会平静。新年伊始，晶圆产线新建、扩产计划的消息纷至沓来。

　　2月6日SK海力士宣布投资36亿美元在江苏无锡启动第二工厂计划;2月10日格芯宣布投资百亿美元在成都建设12寸产线;2月12日紫光宣布在南京建设半导体产业基地，总投资300亿美元;三星宣布西安二期扩产计划。连同2016年开工建设的长江存储、台积电南京、华力微二期、晋江晋华集成、中芯国际北京B3、中芯国际上海、中芯国际深圳等众多12寸产线;在新建扩产计划宣布的同时，厦门联芯12寸于2016年11月试产后，今年将加速量产，合肥晶合12寸也将于2017年6月投产，淮安德科码12寸也将于2017年8月投产。

　　中国晶圆制造一派“芯芯向荣”的局面。下面笔者将为您分析国内晶圆制造的情况，到底是“芯芯向荣”还是“芯芯向戎”。

　　一、中国半导体制造业现状

　　随着国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)的建立和社会资本加大对半导体产业的投资，我国半导体产业迎来了新一轮的调整发展，芯片设计和半导体制造业所占比重逐年上升，半导体制造业产值首次超过1000亿元大关。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆半导体制造业营收1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动。2012-2016年中国半导体制造业中，每年的增长幅度都在23%以上(见图1)。

　　图1：中国2012-2016年半导体制造业情况

　　由图2可以看出，2015年中国半导体制造业前十大的营收总和是633.2亿元，占半导体制造业总营收的70%多。

　　其中内外资公司各占一半，五家外资公司的营收是355.50亿元，五家内资公司的营收是277.7亿元。

　　其中五家IDM公司合计总营收是363.6亿元，三星、SK海力士和英特尔都是大型IDM外资在中国开办的生产厂，2015年三家总营收293.8亿元，占前十大的近一半，占中国晶圆制造业总营收的三分之一。华润微电子和西安微电子所都是国内的IDM企业，这两家的营收中包括封测业收入，合计营收69.8亿元。

　　图2：中国晶圆制造业前十大情况

　　由图2可知，五家纯代工公司合计总营收269.6亿元，台积电以及和舰科技是外资企业，两家合计61.7亿元，内资代工公司中芯国际、华虹宏力和华力微三家合计营收只有207.9亿元。

　　三星、SK海力士、英特尔三家共计4条12寸产线都是按母公司合约进行生产内存芯片和芯片组芯片，合计产能为330K，占有总体12寸产能的62%以上;而8寸中，德州仪器和中车时代的6万片8寸产能都是按母公司合约进行生产，这些都不对外提供代工服务。

　　二、中国半导体制造产能分析

　　根据笔者统计，详见图3，中国现有量产的12寸制造线11条，12寸设计产能累计为540K;现有量产的8寸晶圆制造线18条，8寸产能累计为671K。以此计算，中国半导体制造产能高达840K约当12寸产能。

　　图3：中国现有12寸及8寸晶圆制造产线情况(不包含独立的MEMS产线)