分拆晶圆代工业务 三星对抗台积电胜算有多大？

　　一、导语

　　据韩国媒体报道，三星电子5月12日宣布调整公司业务部门，将晶圆代工业务部门从系统LSI业务部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工，新部门将由三星半导体业务现任总裁金奇南(Kim Ki-nam)领导。

　　三星电子称，新部门主要负责为高通和英伟达(Nvidia)等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，从而与以台积电为首的纯晶圆代工公司竞争。

　　二、分拆在意料之中

　　三星电子分拆晶圆代工业务并不令人感到意外，业界也是一如以往的平静。确实，三星电子要分拆晶圆代工业务的消息由来以久，2015年下半年就有消息传出，但时至今日也还是“只闻楼梯响，不见下来人”。

　　我们先来看看三星电子的运营架构。

　　三星电子运营架构简图

　　三星电子分成三大部门，三大部门分别由三位CEO分治管理。三大部门分别是：一是信息科技和移动通信部门(IT & Mobile，IM)，负责手机产品;二是消费电子部门(Consumer Electronics，CE)，掌管家电产品;三是设备解决方案部门(Device Solutions，DS)，掌管半导体零组件。

　　而设备解决方案部门分成三大事业部：存储器业务事业部、系统LSI业务事业部和LED业务事业部;晶圆代工事业属于系统LSI业务部门旗下。

　　三星电子设备解决方案部门年收入占三星电子总收入的30%左右，对三星电子公司旗下的信息科技和移动通信部门(IM)、消费类电子产品(CE)两大事业部的终端产品而言，是拉大后位竞争者距离，缩小前方领先者差距，并强化重点终端产品差异化程度的重要角色，是公司的主要利润来源。

　　三、晶圆代工情况

　　三星代工发展(图片来自三星网站)

　　三星电子从2005年开始进入12寸晶圆代工领域，已经整整12年了。目前三星的晶圆代工专属线有四条，三条12寸和一条8寸。12寸晶圆代工线分布在韩国和美国，主要针对高端工艺，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工艺，客户包括苹果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA等;8寸晶圆代工线于2016年开放，从180纳米到65纳米节点都可涵盖，工艺技术包括嵌入式快闪记忆体(eFlash)、功率元件、影像感测器CIS，以及高电压制程的生产，主要针对韩国本土的FABLESS。

　　从2005年到2009年，三星电子的代工营收不足4亿美元。直到2010年啃上苹果，开始为苹果进行A系列处理器代工，代工营业收入出现爆长，2010年苹果产品代工收入达8亿美元，整体代工收入激增至12亿美元，由于苹果出货激增，三星的代工营收水涨船高，到2013年达到39.5亿美元，当年苹果的代工收入占到公司代工总收入的87%。可以说三星的代工营收完全是靠苹果在支撑。

　　由于工艺制程等多方面的原因，2014年失去苹果订单，苹果A8处理器全部交由台积电代工，2015年好不容易抢到A9处理器部分订单，2016年的A10处理器又全部由台积电包圆。由于失去苹果这个大客户，导致2014年和2015年代工收入逐步下滑。

　　为了填补产能，公司开始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得电子代工部门抢下高通处理器订单，并签约2017年伺服器芯片代工订单;获得AMD微处理器、NVIDIA图形晶片、Ambarella影像处理器、特斯拉(Tesla)、自驾系统晶片的订单，总算弥补了苹果跑单的窘境。2016年的营收可望接近2013年的营收。