天玑9系迭代芯片曝光！搭载台积电4nm工艺

有消息称，下个月高通和联发科将分别举行新品发布会，高通预计发布骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片，而另一边的联发科的天玑 9 迭代芯片也即将到来。

此前有爆料称，天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”，近日有数码博主爆料称，该芯片的名称为天玑 9200。

有关天玑 9200 芯片确切的信息目前还尚未可知，不过网上有爆料信息称，天玑 9200会采用最新的台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，频率超3.0GHz。GPU架构则升级为最新的Immortalis-G715。

根据 Arm 放出的数据，在手机上，Cortex-X3 带来了25% 的性能提升；在笔记本电脑设备上，提升达到了 34%。

联发科在此前召开的技术沟通会上披露，下一代旗舰级天玑移动平台将带来移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航，七大行业领先前沿技术。