Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔–2024 年 1 月 17日— 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用4引脚TO-247封装（TO-247-4L）的新型SuperGaN®器件。新发布的TP65H035G4YS和TP65H050G4YSFET器件分别具有35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。新产品将采用Transphorm成熟的硅衬底氮化镓制程，该制造工艺不仅可靠性高，而且具有良好的成本效益，非常适合现有硅基生产线量产。目前，50毫欧TP65H050G4YS FET已可供货，35毫欧TP65H035G4YS FET正在出样，预计将于2024年一季度供货上市。

一千瓦及以上功率级的数据中心、可再生能源和各种工业应用的电源中，Transphorm的4引脚SuperGaN器件可作为原始设计选项，也可直接替代现有方案中的4引脚硅基和SiC器件。4引脚配置能够进一步提升开关性能，从而为用户提供灵活性。在硬开关同步升压型转换器中，与导通电阻相当的SiCMOSFET相比，35毫欧SuperGaN 4引脚FET 器件在50千赫兹（kHz）下，损耗减少了15%，而在100 kHz下的损耗则降低了27%。

Transphorm的SuperGaN FET器件所具有的独特优势包括：

·业界领先的稳健性：+/- 20V 栅极阈值和 4 V 抗扰性。

·更优的可设计性：减少器件周边所需电路。

·更易于驱动：SuperGaN FET能使用硅器件所常用的市售驱动器。

新发布的TO-247-4L封装器件具有相同的稳健性、易设计性和易驱动性，其核心技术规格如下：

Transphorm业务发展及市场营销高级副总裁Philip Zuk表示：“Transphorm将继续拓展产品线，向市场推出多样化的氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。无论客户有什么样的设计需求，Transphorm都能够帮助客户充分利用SuperGaN平台的性能优势。四引脚TO-247封装的SuperGaN为设计人员和客户带来提供极佳的灵活性——只需在硅或碳化硅器件的系统上做极少的设计修改（或者根本不需要进行任何设计修改），就能实现更低的电源系统损耗。Transphorm正在加速进入更高功率的应用领域，新推出的这两款器件是公司产品线的一个重要补充。”

供货情况

如需索取35 毫欧和 50 毫欧TO-247-4L FET器件样品。