新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 香港投资超26亿元新设半导体研究中心

香港投资超26亿元新设半导体研究中心

作者: 时间:2024-05-20 来源:SEMI 收藏

据媒体报道,特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体的研究中心,名为微电子研发院。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202405/458911.htm

据报道,该研究中心将落地元朗创新园,容纳两条第三代半导体的试验生产线,并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外,该中心生产的半导体还有望用于开发新能源汽车、实现可再生能源解决方案。

创新科技及工业局局长孙东在立法会强调,建设这个研发院的目标,是建立一个多功能平台,能够支撑大学、研发中心和业界的顶尖人员聚一起,吸引全世界的人才、资本,甚至是技术,最终在香港开启半导体产业新天地。

此外,香港特区还将批准另一项计划:将投资100亿港元(约合人民币92.58亿元)用于“新工业化加速计划”。



评论


相关推荐

技术专区

关闭