台积电背面电轨黑科技 供应链价量齐扬
埃米时代来临,背面电轨(BSPDN)成为先进制程最佳解决方案,包括台积电、英特尔、imec(比利时微电子研究中心)提出不同解方,锁定晶圆薄化、原子层沉积检测(ALD)及再生晶圆三大制程重点,相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。
背面电轨(BSPDN)被半导体业者喻为台积电最强黑科技,成为跨入埃米时代最佳解决方案,预估2026年启用。目前全球有三种解决方案,分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设计技术协同优化(DTCO)有效地安排互连,有望提早实现系统级晶圆。
业界人士分析,晶背供电有几个技术突破点,其中,要对晶圆(wafer)背面进行打磨,令其薄到将近可以接触电晶体,但同时,这样会使wafer刚性大打折扣,因此在正面打磨完后,必须在wafer正面键合一片载体晶圆(carrier wafer),来承载背面制造过程;另像nTSV(纳米硅穿孔),为要确保纳米级孔中铜金属涂布均匀,也需要更多设备协助检测。
台积电所采用方式最直接、有效,但代价是生产复杂且昂贵。为反映价值,台积电在价格方面也进行调整,据悉先进制程部分已成功涨价,并在明年元月1日调涨,特别针对3/5纳米AI产品线,调整5%~10%。
业界人士透露,这次台积硬起来,向苹果等众多客户反映价值,主要也是为应对设计难度复杂化。
随晶圆代工进入埃米时代,架构、电路设计大幅度调整,为了在芯片表面积腾出更多空间,将供电移至背面已为主流共识;目前以英特尔的PowerVia和台积电的Super Power Rail最具量产实力。
供应链透露,打入台积电后,等同晋级国际杯机会,因为台积电是业界最高标准,国际大厂也会来寻求合作,相当于台积电带领众多供应链一同成长;业者指出,先进制程每家作法皆不同,在非规格品加持之下,量、价同步提升;由台积电带起的硅经济火车头持续前进。
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