中国台湾AI芯片封装领先全世界

全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。

朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。

所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能的封装制程。

随着AI半导体市场快速成长，封装测试也日益重要。市场研究机构Fairfield预测，半导体封装市场预计每年以10%以上的速度持续成长，至2030年规模将扩大至900亿美元（约台币2.9兆元）。

台积电、日月光等台厂受惠于先进封装需求大爆发，几乎独占了辉达、超威等AI处理器订单，并打算将其CoWos封装产能增加一倍，以因应强劲的接单需求。

报导指出，韩国封装厂正在加速追赶，三星宣布对德州新厂投资规模从170亿拉高逾400亿美元（约台币1.2兆元），计划兴建先进封装相关的研发中心和设施。

尽管韩厂努力追赶，但短时间内似乎很难缩小与中国台湾企业的差距。不同于台厂积极开发先进封装技术，例如早在2010年CoWos已商业化，而韩厂在研发相关技术方面受到限制。截至2023年，韩国在半导体封装领域的全球市占率仅6%。

首尔祥明大学系统半导体工程教授李钟焕（Lee Jong-hwan）表示，台积电、日月光合作超过30年，随着台积电拿下AI芯片庞大订单，中国台湾的封装供应链也跟着受惠。他补充，韩国封装产业长期专注在内存芯片，与台厂领域大不同。