三星宣布获首个2nm AI芯片订单

自三星电子官网获悉，7月9日，三星电子宣布将向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nmGAA工艺和先进2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半导体解决方案。

据介绍，2.5D先进封装I-Cube S技术是一种异构集成封装技术，通过将多个芯片集成在一个封装中，从而提高互连速度并缩小封装尺寸。

声明中称，Preferred Networks的目标是借助三星领先的代工和先进的封装产品，开发强大的AI加速器，以满足由生成式AI驱动的日益增长的计算需求。

三星电子在业界首次量产了采用GAA晶体管结构的3nm制程节点后，在性能和功率效率方面进行了进一步提升，并成功获得了2nm制程的订单，巩固了GAA技术领先地位。

基于本次合作，三星电子和Preferred Networks计划未来展示用于下一代数据中心和生成式AI计算市场的开创性AI芯粒解决方案。