香港在全球半导体行业取得突破，设立下一代氮化镓晶圆生产线

香港正在设立其首条氮化镓（GaN）晶圆生产线，这是一种新一代半导体材料，旨在在美中技术竞争加剧的背景下，帮助香港在全球芯片行业占据一席之地。

今年1月在香港成立的MassPhoton正在与政府资助的香港科学园（HKSTP）合作，建立一条8英寸GaN外延晶圆试验生产线，目标是到2027年实现年产1万片的生产能力，MassPhoton创始人兼首席执行官廖义森在周二的媒体简报会上表示。

该公司专注于制造紫外线-C消毒产品，将在香港新晶圆生产线投资2亿港元（2560万美元），并在科学园内建立GaN技术的研发中心，HKSTP周二在声明中表示。

2024年7月30日，创新科技及工业局局长孙东在第三代半导体GaN外延晶圆试验生产线启动仪式上讲话。照片：手稿 2024年7月30日，创新科技及工业局局长孙东在第三代半导体GaN外延晶圆试验生产线启动仪式上讲话。照片：手稿 与传统的硅基半导体相比，GaN和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，具有更高的能源效率和更小的尺寸优势。

计划中的GaN生产线正值香港寻求在全球半导体供应链中占据一席之地之际，这是该市在地缘政治紧张局势加剧背景下，努力成为创新和技术中心的一部分。

去年10月，HKSTP还与中国大陆芯片公司J2 Semiconductor签署了一份谅解备忘录，目标是在香港设立首条8英寸SiC晶圆厂和一个新的第三代半导体研发中心。

这家总部位于上海的芯片制造商承诺在该项目中投资69亿港元，并计划到2028年实现每年24万片晶圆的生产能力，该公司去年10月表示。

美国的出口限制已经切断了中国获取一些最先进芯片制造设备的途径。

“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心，”MassPhoton的廖义森在周五表示。许多大陆的SiC公司已经在全球行业中处于领先地位，他补充道。

香港立法者在5月份批准了28.4亿港元的资金，用于政府建立一个半导体研究中心。计划中的元朗InnoPark微电子中心预计今年开始运营，HKSTP周五表示。

MassPhoton的目标是将其GaN晶圆用于显示技术、汽车和数据中心等领域，廖义森表示。该公司还计划在年底前再筹集1亿港元的资金，他说。