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智能手机省电秘诀:看如何从设计源头来降低功耗

作者: 时间:2013-09-23 来源:网络 收藏
ze: 14px; line-height: 25px; ">  村田制作所从2011年下半年开始量产将PA、SAW滤波器及隔离器(稳定器)收纳在一个封装内的模块(a)。支持多频带信号放大。外形尺寸为6.6mm×3.8mm×1.0mm(b)。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/228230.htm

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