与三星有血缘关系？揭开苹果A4身世之谜

iPad稍早发布后，对于A4讨论非常重要。除了一个样品以外，iPhone 4中的A4面貌是在6月7日的苹果电脑全球研发者大会(WWDC)主旨演讲中正式宣布的。现在可以比较两个类似的平台：即将推出的iPhone 4及其前辈3GS AP。为了在芯片级进行比较，我们使用了已公开很长时间的两条信息。UBM TechInsights公布了3GS的裸片图，被分解到了扩散区，即有效区域层面。对这个3GS图进行分析，并与Chipworks有注解的裸片显微照片比较。该显微照片首次透露了A4平面布置图的有用细节。

　　最简单和最引人瞩目的发现，是电路模块的数目和类型几乎没有明显变化。在两款器件中，ARM CPU内核都占用了相对较大的裸片面积，该内核含有一个大型L2 SRAM缓存，以及10个额外的数字逻辑模块。A4裸片较小，为51.8 mm2对72.2 mm2，但这没有透露多少设计方面的情况，因为A4是利用45纳米工艺制造的。

　　尽管该架构似乎非常相似，但在苹果A4与iPhone 3GS AP之间的面积分配方面明显不同。看看不同区域所占的面积比例，可以得到几个发现：

　　• 主要电路模块之间未被使用的面积(由胶合逻辑与空白空间构成)，几乎翻倍(从12%上升到21%)；

　　• 模拟电路增加50%(不过这是工艺缩小到45纳米的结果，制程缩小没有给模拟设计节省多少面积)；

　　• ARM CPU内核占用的空间只是略有减少，但数字模块占用的总体裸片面积减少约10%；

　　• CPU内核上的L2缓存约占50%的macro area，而在3GS上该比例低于40%；

　　• 该CPU内核上的总体SRAM macro area大得多，在电路模块内占60%以上的面积。

苹果A4中内嵌ARM Cortex-A8系统级芯片背面红外成像的结构观察

　　资料来源：MuAnalysis