挤走TSMC 三星抢到高通首颗FinFET芯片订单

　　近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界。由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新一代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考虑技术及产能，新一代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。

　　半导体业者透露，三星为扶植旗下LSI部门，内部下达密令，一定要用尽所有代价绑住高通这位手机芯片大客户，甚至祭出几乎是没获利、全力技术，人力支持策略，以吸引高通在FinFET新制程能够从台积电转至三星下单。