高通骁龙810量产可能延迟至今年第二季度

高通在CES 2015展会上醒目的广告语“Why Wait”，仿佛一个充满气体的气球，高高在上。没想到一直声称骁龙810会按时出货的“谎言”被JP摩根毫不留情的一针刺破。

　　barron‘s.com今(8)日报导，JP摩根分析师Gokul Hariharan、JJ Park与Rahul Chadha发表研究报告指出，高通最新64位骁龙615、骁龙810处理器的确有过热的疑虑，问题在去(2014)年12月开始浮出水面，尤其对于高阶芯片骁龙810而言，问题至今尚未解决。

　　根据报告，骁龙810过热的原因，可能与采用最新64位ARM核心架构Cortex-A57有关，A57在时钟频率达到1.2～1.4GHz以上时，就会产生过热的问题，这对于高端旗舰机来说是一大限制。为了修改这一问题，高通可能会重新设计数个金属层，预估整个进度需要延后3个月，这意味着骁龙810最快也要等到2015年第二季度中旬才能量产。集微网在12月中旬就曝光过骁龙810可能需要通过ECO wafer来解决，ECO值得便是在wafer还未完全流片完成时做的改动。

　　然而，LG刚刚发布搭载骁龙810平台的LG G Flex2，预计1月底在韩国本土上市。发布会上并没有提到其在全球的发售时间，相信跟骁龙810这一问题没有得到解决有关。

　　JP摩根同时认为，三星电子预计在2月发表的旗舰机Galaxy S6中，很可能会有超过90%的出货量改用自制的Exynos应用处理器，与其过去几年近七成采用高通平台的状况大不相同。此前手机中国联盟秘书长老杳也提到，三星Galaxy S6将弃用骁龙810处理，改用自家AP，其新款处理器将采用三星最新的14nm FinFET制程工艺。这一说法目前仍需要等待三星的官方说明，但关于弃用骁龙810的说法基本上可以被证实。

　　“好像电压达到1.45v时会出现过热的问题，前几天与台湾朋友讨论，甚至认为可能与ARM A57的设计有关，因为不仅高通遇到了这个问题，其他也有厂商遇到此问题，不清楚海思是怎么解决的。”老杳表达了对除高通外的其他厂商的担忧。

　　同样采用四核A57+四核A53架构的芯片还有联发科的MT6795和华为的麒麟930。目前联发科MT6795已经于去年底量产，近日又有消息称HTC M9由高通骁龙810平台改成联发科的MT6795，主要还是受到810的影响，毕竟抢夺手机上市时间对手机品牌公司十分重要。而华为麒麟930处理器传言将会于今年3月在华为Mate中与大家见面，其采用的制程工艺可能仍为28纳米。

　　选用高通骁龙810平台的品牌机不仅包括三星Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima等，相信不少国内手机品牌厂商也有跟单，只是不知810的这次延后会给联发科带来多少转单的机会，我们一起等等看吧。