三星凭借14nm夺下高通骁龙820夺单

　　手机芯片大厂高通3日发表旗舰手机芯片Snapdragon 820处理器，确定采用三星14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过，高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28纳米代工生产。

高通Snapdragon 820处理器是专为顶级行动装置所设计，可满足消费者对创新的期待以及OEM厂求轻巧极薄的目标，行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求，且同时减少耗电并维持比以往更低的温度。

　　Snapdragon 820采用高度优化的Kyro架构客制化核心，适合异质运算功能，可结合系统单芯片上不同功能的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)等核心，达到前所未见的效能及省电能力，不需由同一核心来应付各种任务。

　　高通Snapdragon 820处理器采用三星14纳米FinFET制程生产，搭载2.2GHz四核心及1.7GHz四核心处理器，速率最高可达2.2GHz，能提供较上一代Snapdragon 810处理器高出两倍的效能表现及用电效率。

　　苹果新iPhone仍采高通MDM9X35型号Gobi数据机基频芯片，采用台积电20纳米制程生产，投片量已拉高到2万片规模。另外，高通与台积电已完成 16纳米Snapdragon处理器的设计定案(tape-out)，28纳米手机芯片都会在明年进入16纳米生产，所以，高通明年的旗舰手机芯片仍有机 会回到台积电手中。