小米/中兴自主研发的处理器能如华为海思成功吗?
近期,有以下这么几个事件的发生,引起了笔者的思考:
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/282335.htm1. 小米芯的脚步声正愈加清晰
近期媒体爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队,与联芯联合研发,定位中低端,预计2016年红米上商用。其实不足为奇,早在2014年11月小米旗下松果科技就获得了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
2. 中兴发布“中兴OS+迅龙芯”
中兴在天机发布会发布了“中兴OS+迅龙芯”的战略,据悉LTE-A 芯片将发布。这应该算是2代了,到目前为止迅龙芯尚未应用在中兴手机上。其实,早在2014年Q1迅龙1代7510四模LTE芯片已经应用在MIFI等数据终端上。
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3. 紫光、联发科隔空话并购
在被业界称为“有一种收购叫紫光”后,紫光再次发声希望促成旗下展讯、锐迪科与联发科合并,引起业内热议。短期内也许很难成为现实,但收购确实是芯片业今年的关键词。
4.华为麒麟950发布,主题“跨越”
从2015年春季芯片沟通的“成长”,到秋季芯片沟通会的“跨越”,过去的一年是海思芯片真正成为华为手机差异化利剑的一年,被有的厂商戏称“有一种芯片是别人家的芯”。
“自有XX”创新是媒体的宠物
手机行业的Big创新进入瓶颈期,如何取得关键器件的阶段性垄断成为手机厂商的重心之一,几乎所有厂商都格外重视对上游器件资源的抢夺,产业链管理能力成为焦点,这是个双方博弈选择的过程。所以,我们看到苹果对供应链几近变态的苛刻要求与资源独占,供应商依然趋之若鹜,量的诱惑与合作过程中自我质的提升无人可及。
几乎每一项新技术应用的背后都是技术实力的比拼与供应链资源的抢夺,比如指纹识别、比如全金属设计。几乎所有的厂商都想争夺高通骁龙800系列芯片首发,屏幕、摄像头无不如此,而芯片环节则在抢代工制造工艺,于是台积电成为香饽饽。产业链中的任何一个环节只要有可能成为瓶颈,就是核心竞争力。
其实一直以来,媒体都有一种“自有XX”的创新情结,国货当自强,国产厂商在芯片、操作系统等终端产业链制高点领域的任何突破或卡位都会引发追捧与超预期关注,对其产品也会注入更多的民族情怀。
在比较效应下,有人会问,华为有海思了,小米芯在哪里,还不抓紧吗?同城的中兴呢,咋还不迎头赶上?这是一种比较效应下引发的羊群效应!
手机芯片领域血雨腥风,是否还值得自研芯片再挤入?
手机行业竞争压力不可避免的传递到了最上游的芯片环节。芯片领域的行业景气度在下降,那些消逝的背影:TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在发生的并购潮:Intel收购VIA、紫光并购展讯……。芯片行业垄断与血拼进行时:高通、MTK营收利润下滑,芯片行业的技术、资金门槛逐步提升,芯片产业链各环节巨头垄断加剧,IP、IC、代工制造、封装测试,无一环节不如此,手机芯片领域已经难寻新人崛起机会。
华为海思是自研芯片厂商的榜样。但很遗憾的是,那些成就海思的因素,都难寻第二:华为技术、网络、运营商、智能手机高速发展期…。。历史很难重演,即便是海思自身也是如此。(海思研发历程请百度搜索,不再赘述)。
在移动通信发展史上,基带是芯片竞争核心。海思芯片在Modem上的单点突破是华为网络侧多年耕耘在终端侧的充分体现,LTE Cat4、Cat6……都离不开网络侧这一得天独厚的优势。数据终端(上网卡、网关等)是modem芯片的试验田,而海思3G、4G芯片的成熟都受益于运营商数据终端产品的推广。这一背景而言,目前看仅有中兴尚有一拼。
2004-2015年,海思芯片的发展恰逢3G/4G、智能机发展的高潮期,市场留给了海思足够的试错周期,板凳要做十年冷,手机市场是否还会给新进入者从0到1的孵化周期呢?(收购确实是条弯道超车路,但从消化到引领也也需要时间)。
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