日本11月份芯片制造设备订单总额下降15.4%

eNews消息 东京12月17日消息，据业内一家机构周五发布的初步数字称，与去年同期比今年11月份日本半导体制造设备订单额下降15.4%至1157.9亿日圆。

　　日本半导体设备协会（SEAJ）在一份新闻稿中称，今年11月份日本芯片制造设备订单出货比为0.96，这已经是这个数字低于1.00的第三个月。这三个月相比，11月份稍好，因为今年10月份这
个比值是0.91，而9月份是0.87。11月份初步的订单额与10月份的最终数字1145.1亿日圆比增长了1.1%。

　　SEAJ一位官员认为11月份这个比值在前两个月基础上有所增长是因为来自韩国和台湾芯片制造商需求的提高。但这位官员却称，日本的需求显得疲软。这位官员还称，整个业界走向是订单一直很稳定，并不向2000年那样的情况，因为那时在需求跌出高峰后大幅度下降。

　　SEAJ称，11月份日本生产的芯片制造设备销售额与去年同期比增长了27.4%达到了1210.5亿日圆，与10月份最终销售额1265.0亿日圆比下降了4.3%。日本主要的芯片生产设备制造商有Tokyo Electron、Nikon和佳能。

　　业内另一家机构半导体设备和材料协会（SEMI）周四曾称，11月份北美半导体制造设备的初步订单出货比为1.00，比10月份这个数字0.96要高。SEAJ打算在明年1月20日发布12月份日本芯片制造设备订单出货情况。

(来源于：搜狐IT)