Tensilica授权富士通Diamond330HiFi音频DSP进行便携消费类电子设计
Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通微电子公司Diamond 330HiFi音频DSP,用于便携消费类电子设计。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/91586.htm富士通微电子IP平台解决方案事业部总经理Yoshio Kuniyasu表示:“富士通选择Tensilica公司Diamond 330HiFi音频DSP用于客户的便携消费类电子设计。我们的客户认识到Tensilica的音频解决方案在低功耗及广泛的音频算法软件支持方面,是目前最好的选择。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“Tensilica非常荣幸能与富士通微电子携手为客户进行ASIC设计。富士通拥有优秀的ASIC设计工程师及芯片制造能力,能够帮助客户非常快速地实现量产。”
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