金融危机下的我国半导体产业路在何方？

　　2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增长，历史罕见。但是危机延续到2010年下半年，半导体投资会增加，产业将有明显提升。另一方面，集成电路2000年以来一直处于高位增长时期，08年进入少有的负增长。中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%。特别是最近几年，主流产业正在向好的方向发展，商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大，占49.6%，对中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%，因此，集成电路设计大有发展空间。从产业集中度看，晶圆基本上全部集中在十大企业，封装68%的集中度，市场应用和产品结构趋好，3C应用占市场消费88%，其中消费电子为27%;cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%，专用标准产品和模拟电路占30%，这和国际趋势是吻合的，发展势头良好。

　　许院士通过半导体20年发展的历程，揭示衰退意味着转机，以英特尔为例，任何一次衰退期都有大投资，特别在2001年这个全世界半导体的大衰退时期，英特尔加倍投资，促进产业隔新，推动技术发展，开发了亚微米新技术，科研进入新领域，推动企业联合，壮大了发展，对中国半导体行业发展很有启发性，中国半导体市场非常广阔，我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%，增长迅速，半导体市场已经转移到亚洲。大陆及台湾占整个亚太75%，三分之一强，中国半导体企业发展空间广阔。2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%。

　　最后，许院士充满信心的预示，本次经济大危机将酝酿科技大突破，基于硅平台演变与非硅突破，设计与3D封装的转变，量子等新兴电子学的发展都将带动半导体的发展;另一方面，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，我国又处于第三次产业优化和自主创新的经济发展腾飞中，我们要逆市而上，争取当一回主导，2019年成为全球半导体的中心。