金融危机下的我国半导体产业路在何方？

　　机遇与挑战：

　　2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚

　　国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎

　　我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位

　　中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展趋势良好

　　我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业

　　市场数据：

　　中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%

　　商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大，占49.6%

　　对于中国这样的后起国家，封装最好所占比重在25%

晶圆基本上全部集中在十大企业，封装68%的集中度

　　3C应用占市场消费88%，其中消费电子为27%

　　cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%，专用标准产品和模拟电路占30%

　　2009年，预计全球半导体发展率是-18%，中国是-8%

　　我国已是全球半导体的最大市场，2001年占全球产量15%不到，而2007年占了30%

　　中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，深圳，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。