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思特威(上海)电子科技股份有限公司,2024年4月1日,全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司,这是思特威连续第二年荣......
近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。积塔半导体特色工艺生产线......
英特尔周二首度披露,2023年其晶圆代工业务亏损幅度扩大,同比下降31%。4月2日周二,英特尔在向SEC提交的文件中披露了2023年财务数据。数据显示,公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元......
IT之家 4 月 2 日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企......
4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于芯片开发。据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器......
4月2日消息,据湖北九峰山实验室官微消息,九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队,支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。据介绍,该研究通过巧妙的化学结构设计,以两种光敏单元构建“......
Andes晶心科技(TWSE:6533)自2017年首次公开发行以来,在过去七年间营业额成长了5倍,巩固了其作为处理器IP领域领导企业的地位。Andes晶心投入资金及研发人力加快高阶产品面世,确保长期竞争力及保持市场领先......
近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至16......
应用材料公司近日宣布其荣获英特尔公司EPIC优秀供应商奖。通过致力于卓越、合作、包容和持续(EPIC)的质量精进,应用材料公司的业绩水准始终超越英特尔的预期。图 应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖英特尔......
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经......
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