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当地时间4月11日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示,因看好不断增长的电动汽车(EV)市场需求,为了增加功率半导体产能,已重启甲府工厂,并于当日举行了......
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继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进......
4月8日消息,据韩国媒体TheElec报导,三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的2.5D封装订单。据市场人士的说法,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cub......
近日,华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展,成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节,光刻胶是不可或缺的材料,其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可......
花莲3日发生规模7.2大地震,全球紧盯中国台湾半导体产线情况,CNN等外媒直指中国台湾地震频繁,多数芯片在中国台湾制造风险太高了,没想到台积电迅速复工,也让国际媒体立刻「闭嘴」,回头大赞中国台湾抗震准备充足,凸显中国台湾......
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产......
据天眼查信息,近日,上海芯享程半导体有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出,上海......
据多方媒体报道,近日,中国台湾地区花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响,台积电对媒体表示,台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进......
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