富士通与Staccato通信公司联袂提供All-CMOS结构的单芯片USB
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富士通与Staccato通信公司联袂提供All-CMOS结构的单芯片USB
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| 近日，富士通有限公司和Staccato通信公司宣布将为全球市场提供All-CMOS单芯片无线通用串行总线（USB）和超宽带无线（UWB）解决方案。 CMOS结构的单芯片无线USB产品是符合多频带OFDM联盟（MBOA）的超宽带无线通信规格的产品，并且计划于2005年由富士通公司和Staccato 通信公司联合投向个人PC、数字家电及手机市场，此举不仅拉近这两家公司的合作关系，而且有利于这些芯片的量产及销售。 "我们相信制胜市场，是以整合为关键点，因此我们从一开始就选择了富士通先进的CMOS工艺，再加上整合了Staccato通信公司的单芯片无线USB解决方案，富士通将利用无线USB的设计性能，进一步将其功能性融进ASIC系统芯片（SoC）。而与Staccato 通信公司合作，就是为了向客户提供最佳的基于无线USB/UWB技术的解决方案。" 作为下一代基于无线USB/UWB技术解决方案的一部分，富士通将联合Staccato通信公司的超宽带产品，通过向客户提供SoC/ASSP（系统芯片/专用标准产品），使客户能够利用无线USB性能开发出最先进的产品。 Staccato通信公司创始人兼首席技术官Roberto Aiello表示："Staccato的最佳决策之一就是我们选择了富士通的工艺技术。对于类似无线USB的数字中心设计来说，富士通的处理技术和丰富的程序库及IP占有极大的优势，而且，真正的益处在于富士通的处理技术和程序库得以优化，能够处理随同这些数字技术嵌入的高速射频电路设计（RF circuit design）。" 通过合作，富士通和Staccato通信公司将为客户推出增值的、符合MBOA超宽带规定的下一代基于USB/UWB技术的无线解决方案，以谋求共同发展并推动双方公司在全球无线USB/UWB市场的业务。 |
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