晨星:打进中高阶手机触控芯片市场

EDA/PCB 时间:2013-10-28 来源:FPD制造

  全球电视芯片龙头F-晨星(3697)积极抢进触控芯片市场,23日宣布推出具优势的单层多点触控方案,并顺利由智能型手机客户量产,成功跨入中高阶手机市场。

  晨星的单层多点触控解决方案可应用于4.5至6寸中大尺寸智能手机,支持多指使用的运用。因为采用单层ITO设计,可降低触控模块整体成本,在中高阶智能型手机及平板计算机应用上,可望逐渐取代传统采用的多层多点方案。

  触控IC为晨星的新产品线,2011年底成功开发出可支持3.5至4.5寸的单层ITO电容式触控IC芯片方案,并于去年第2季量产出货。但因产品单价较低,目前占营收比重不到一成。

  晨星表示,该公司的触控IC产品线,具有单层ITO的优势,加上研发团队高质量、客制化服务,快速协助手机厂商有效直接的降低生产成本。

关键词:晨星手机触控芯片

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