超华科技年高精度电子铜箔工程二期项目今投产,年内铜箔产能合计将超2万吨
时间:2019-07-19
来源:集微网
近日,超华科技与上海交通大学举行签约仪式,共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。
该中心研究内容包括:高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究,以及先进电子产品可靠性研究等。
超华科技公告显示,超华科技早已具有6μm的高精度铜箔生产能力。目前,超华科技已拥有铜箔产能为1.2万吨,并且在今年高精度电子铜箔工程二期项目投产后,将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能。预计年内,超华科技铜箔产能合计将超2万吨。
此外,超华科技客户群体已经覆盖了大部分国内PCB、CCL上市公司和行业百强企业。
超华科技实控人梁健锋表示,与上海交大共建电子材料联合研究中心,将进一步增强公司在先进电子材料领域的技术水平,为公司继续保持技术领先地位奠定基础,对公司后续发展注入强劲动力。
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