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人工智能驱动的高带宽内存需求蓬勃发展的受益者之一是一家总部位于京都的公司，该公司控制着芯片制造过程中一小部分但至关重要的部分。

根据研究公司 TechInsights 的数据，日本 TOWA 公司（东和半导体）占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是用树脂包裹芯片和电线的关键步骤，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，从而为图形处理器（例如英伟达公司）提供更多能力来更好地训练人工智能。

日本 TOWA 的压缩成型设备

该公司股价一度上涨 2.3%，随后回吐涨幅，周一上午下跌 1%。由于对高性能芯片的需求推动了越来越复杂的半导体设计，其股价几乎是一年前的五倍。

现在，随着 SK 海力士公司、三星电子公司和美光科技公司等客户购买这家日本制造商的压缩成型工具，TOWA 公司的领先地位正在扩大。自去年夏天以来，SK 海力士和三星总共订购了 22 台此类机器。每台机器的成本约为 3 亿日元（200 万美元），有些机器的毛利率超过 50%。

「我们的客户表示，如果没有我们的技术，他们就无法制造高端芯片，尤其是生成式人工智能芯片，」总裁 Hirokazu Okada 在接受采访时表示。他表示，该公司在高端芯片成型机械领域几乎拥有 100% 的市场份额。

预计明年将全面生产高带宽存储芯片，「我们才刚刚开始，」他说。

Towa 还正在准备其下一款产品，该产品旨在将成型成本减半并将加工速度提高一倍。他表示，新机器的开发已基本完成，客户很快就能测试其功能，此类齿轮将于 2028 年开始批量生产。

Towa 拥有一项专利，涉及将芯片浸入树脂中的技术，与浇注化合物相比，该技术使用的材料更少，并且生产的芯片封装更薄。该公司表示，它产生的缺陷也更少。

该公司于 1979 年在京都郊区成立，发明了当今广泛使用的里程碑式芯片密封剂技术。由于将更多晶体管塞到硅片上的成本不断增加，其在细线周围形成真空密封而不产生气泡的专业知识变得越来越重要。

竞争对手包括长野的 Apic Yamada Corp. 和新加坡的 ASMPT Group，但 Towa 在压缩成型领域是独一无二的。

一吉研究所的 Mitsuhiro Osawa 表示，其他公司也曾尝试开发竞争技术，但 TOWA 公司拥有关键专利，并与主要客户有着深厚的联系。「就好像没有办法模仿它们，」他说。

扫一眼冈田的桌子，笔和纸排列得完美无缺。Towa 首席执行官表示，当客户的位置偏离哪怕是几毫米时，他都觉得有必要调整客户办公室的绘画。他说，对细节的关注渗透到了这家拥有 2,000 名员工的公司的制造理念中。

Towa 的目标是到 2032 年将年收入在 10 年内翻一番，达到 100 亿日元。这位 72 岁的公司掌舵人表示，为了实现这一目标，该公司正在考虑扩大产能，以创造约 750 亿日元的额外收入 2012 年，创始人坂东和彦。

「我们对必须降价才能竞争的市场不感兴趣，」冈田说。「我们希望提供的技术的结果足以抵消我们的价格。」

TOWA 株式会社是来自日本的半导体工艺设备制造商，旗下核心技术产品全自动半导体塑封设备和精密模具制造等主要在日本本土制造完成。这家全球最大的半导体封装设备供应商全球市场占有率超过 50%。

TOWA 早在 90 年代就与华润微电子（当初的华晶集团）有贸易往来，2000 年在张江高科设立 TOWA 上海代表处，2001 年，TOWA 落户张江高科（后移址外高桥），成立东和半导体设备（上海）有限公司，主要负责销售和售后服务。通过外高桥的保税仓库进行零部件存储，进而进行区内、区外、转口贸易。

2002 年在苏州工业园区成立 TOWA 半导体设备（苏州）有限公司，负责 Molding 设备生产，2018 年成立东和半导体设备（南通）有限公司，主要生产 Molding 设备配套的半导体精密模具，2021 年又在苏州 2.5D 产业园成立 TOWA 在海外首个研发机构即东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司。

TOWA 在中国大陆的累计投资超过 1.1 亿美元，在中国本土形成 2 个中心（商务中心，研发中心），2 个基地（苏州工厂和南通工厂）的格局，构建了产品开发、设计、生产和销售的一条龙体系。

关键词：芯片制造设备